隨著中國電子行業的快速發展,天賽公司把在德國、美國、日本等發達國家已經運用非常成熟的PA熱熔膠低壓注膠成型(xíng)工藝及解決方案引入中國市場,致力於推動中國(guó)電子行業(yè)的(de)發展(zhǎn)。目前,PA熱熔膠低壓注膠成型工藝已經被越來越多的電子生產廠家所採用,降低了產品的綜合生產成(chéng)本,提高了產品的市場(chǎng)竟爭力。
PA熱(rè)熔膠低壓注膠成型工藝是一種使用很低(dī)的(de)注(zhù)膠壓力(1.5~60bar )將熔化的PA熱熔膠注入模具並快速固化成型(5~50 秒(miǎo))的封裝工(gōng)藝方法,以達到(dào)絕緣、耐(nài)溫(wēn)、抗衝擊(jī)、減振、防潮、防水、防塵、耐化學腐蝕等等功效。

PA熱熔膠低壓注(zhù)膠成型工藝是壹種使用很(hěn)低的
注膠壓力(1.5~60bar )將熔化的PA熱熔膠注入模具

快(kuài)速固化成型(5~50 秒)的(de)封(fēng)裝工藝方法,以達到絕緣、
耐溫、抗沖擊、減(jiǎn)振、防潮、防水、防塵、耐化學腐蝕等(děng)等功效。


傳統高壓注膠(jiāo)工藝中,注膠(jiāo)壓力大,因此在(zài)注膠過程中脆弱的精密(mì)元器件(jiàn)易損壞,導致生產過程中的次品率居高不下。
針對傳統高壓注膠工藝的(de)缺陷,天賽公司為客戶選擇了流動性優異的高性能(néng)熱(rè)熔膠係列產品,這種特殊的膠料在熔化(huà)後隻需要(yào)很小的壓力就可以使其流淌到很小的模具空間中,因而不(bú)會損壞需(xū)要封(fēng)裝的脆弱元器件,極大程度地降低了廢品率。
在注膠溫度方麵,低壓成型工藝的注膠溫度也低於(yú)傳統高(gāo)壓注(zhù)膠溫度,因此降低(dī)了由於溫度過高而損(sǔn)壞(huài)敏感、精密元器件的機(jī)率。以上這些特性都決定了PA熱熔(róng)膠低壓注膠成型技(jì)術可以彌補傳統高壓注膠的不足,成為理想的敏感、精密元器(qì)件封裝工藝,並(bìng)越來越多地應用於精密電子元器件的封裝。



LPMS擁用標準的產品代加工部門和低壓注塑生產車間,為客戶提供(gòng)小批量打樣及工藝驗證製造和產(chǎn)品檢測服務。提供包括產品的從SMT表麵黏著、DIP插件、無鉛製程、焊接加工、低壓注塑/點膠、產品測(cè)試、成品包裝(zhuāng)的全程代工(gōng)代(dài)料服務。同時也可為客戶提供新產品開發(fā)服(fú)務。
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