隨著中國電子行業的快速發展，對電子產品的（de）防水性和穩定性要求越（yuè）來越高。傳統的注塑工藝已經無法（fǎ）滿足其要（yào）求，因此需要新的封裝工藝來對電（diàn）子產品進行防護。天賽公司把在德國、美國、日本等（děng）發達國家已（yǐ）經運用（yòng）非常成熟的（de）各（gè）種熱熔（róng）膠低壓注膠成型工藝及解決方案引入中國（guó）市場（chǎng），致力於推動中國電子行業的發（fā）展。目前，熱熔（róng）膠低壓注（zhù）膠成型工藝已經被越來越多的（de）電（diàn）子生產廠家所採用，降低了產品的綜合生產成（chéng）本，提高了產品的市場（chǎng）竟爭力。

        熱熔膠低壓注膠工藝是一種（zhǒng）使將熔化的熱熔膠用很低的注膠壓力（1.5～60bar ）注入模具並快速固化成型（5～50 秒）的電子產品封（fēng）裝工藝方法，以（yǐ）達到絕緣、耐溫（wēn）、抗衝擊、減振、防水防潮、防塵、耐化學腐蝕等等功效。常見的熱熔（róng）膠低壓注膠分為PA熱熔膠（jiāo）低（dī）壓注膠和PUR低壓注膠（jiāo），PA熱熔膠低（dī）壓注膠是以各種PA熱熔膠為原（yuán）料對電子產品封裝的注膠方式（shì）。PUR低壓注膠是以各種單組份PUR為原料電（diàn）子產品封裝的注膠方式。

        熱熔膠低壓注膠成型工藝其應用領域非常廣泛，主要應用於（yú）精（jīng）密、敏感的電子元器件（jiàn）的封裝與保護，包括：印刷線路板（PCB）、汽車電子產品、汽車線束、連接器、感測器、微動開關、接插件等。此（cǐ）項工藝起源（yuán）於歐洲的汽車工業，到目前（qián）為止在歐美、日（rì）韓等的汽車工業領域和電子電氣領域已經成（chéng）功應用了十幾年，在我國目前正處在快速發展階段。

      兩液型液體低壓注（zhù）膠又叫雙組份低壓注膠，是區別（bié）於熱熔膠低壓注膠工藝而命名的。熱熔膠低壓注（zhù）膠採用的材（cái）料是單組份的熱熔膠，兩液（yè）型液體低壓注膠所用的材料為雙組份液體矽膠或（huò）雙組份PUR熱熔膠組成，注塑（sù）時需要將二組（zǔ）份按一定比例（lì）調（diào）和在一（yī）起注入加溫過（guò）的模具後經過反應固化成型的電子產品防水封裝保護工藝。其注膠壓（yā）力（lì）低（0-6MPa), 固化時間短（duǎn）。完整的雙組份液休低（dī）壓注膠（jiāo）工藝由雙組（zǔ）份液（yè）體矽膠注射成型機、模具（jù）、雙組份（fèn）膠料以（yǐ）及對應的工藝參數構成。