LED類低壓注膠

低壓注（zhù）塑工藝運用於各式LED串燈、LED模組等的防水包封中， 對比（bǐ）傳統灌膠工藝與高壓注塑工藝，具有固化週期短、生產效率高、無損電子元器件、不良率低，注塑好的（de）產品（pǐn）防水等級高等（děng）特點，正被越來越多的（de）LED廠商採用。

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PCB線路（lù）板類低壓注膠

低壓注膠的注膠（jiāo）壓力低，能（néng）防止損壞敏感電子元器（qì）件。此種材料可保護電子器件免受外部環境影響（如水汽、機械應力等（děng））而且能夠充（chōng）當外殼。

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線束連接器類低壓注（zhù）膠

PA熱熔膠低壓注（zhù）膠成（chéng）型工藝廣泛應（yīng）於線纜線束的連接器插頭、線纜間PCB的防水絕緣密（mì）封以及Type-C等線纜的內模包封。 亦可將此低（dī）壓注塑工藝用於將索環（huán）的現場製作（zuò），克（kè）服了穿索環過程中（zhōng）的索消耗（hào）的時間提高生產工藝（yì）。

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線圈感測器類低壓注膠（jiāo）

採用（yòng）低壓注膠工藝（yì）封裝（zhuāng）各類感測器線圈、感（gǎn）應器線圈、馬達線圈、儀錶線圈等各種線圈類電子產品（pǐn），對線圈有（yǒu）更好（hǎo）的保護作用，避免傳統注塑工藝在注塑時對線圈的損壞。同時低壓注塑後的線圈防水性能好，提高了產品的使用穩（wěn）定性。

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PUR熱熔膠低壓注塑工藝主要（yào）應用（yòng）於

　 各種電子產品（如（rú）手機、平板電腦等）的邊框與觸摸屏粘接; 也廣（guǎng）泛用（yòng）於類似產品上玻璃、金屬、陶瓷、橡膠、塑膠等電子元件器和微電子行業塑膠基材的粘接（jiē）。
PUR熱熔膠應用於（yú）智能手（shǒu）錶及智能穿戴專案：
1、觸（chù）摸屏與外殼粘接
2、表圈與陶瓷後殼粘接
3、USB端子密封固定

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廣泛應用於幾個方麵

1. 各（gè）種電子（zǐ）電（diàn）器產品和元器（qì）件的塗覆和灌封。

2. 矽膠奶嘴，奶瓶潛（qián）水鏡醫療用（yòng）品等成（chéng）品製造。

3. 各（gè）種（zhǒng）食品級的模具材料及（jí）精密零部件的模具製作。

4. 玻（bō）璃鋼、汽車船舶用品、軍工（gōng）製品的模具製作（zuò）。

5. 高檔仿（fǎng）真（zhēn）食材、蛋糕模具、糖藝（yì）矽膠等。

6. 高精度手（shǒu）板模型的（de）設計（jì）製作、快速成型設計。

7. 牙齒模具製作、醫療製品製作、

8. 矽膠蠟像、矽膠娃娃、矽膠製品、矽膠零件、矽膠密（mì）封（fēng）圈、矽膠片等矽膠製品和模具製作。

9. 尺寸要求很穩定的精密鑄造的器材，以及碳纖（xiān）維複合材料，機器零件的測繪等。