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PA hotmelt low pressure molding PA熱熔(róng)膠低(dī)壓注(zhù)膠工藝
側式低壓注膠機
側式注膠單(dān)工位氣液增壓一(yī)體式低壓注膠(jiāo)機

LPMS 1100H

側式注膠單工位氣(qì)液增壓一體式(shì)低壓注膠機

合模采用氣液增壓(yā)缸,適合注膠麵積較大(dà)、注膠量大產品的大(dà)批量生產

注膠壓力大小可通過麵板壓力調節閥(fá)進行調節

操(cāo)作台和熔膠係統一體化(huà)設計,占地(dì)空間小

注膠係統(tǒng)各部件采(cǎi)用(yòng)模塊化設計,維修及保(bǎo)養方便快速(sù)

自診功能和各(gè)種故障報警

二段控溫,膠缸和膠槍均獨立控(kòng)製

定時加熱、超溫報警和自動停止加熱功(gōng)能

工(gōng)作保護采用雙(shuāng)手操作按鈕、光柵

標準化、係列化(huà)模架設計,更換模具方便

槍前後位置可通過手輪快速調整

工作台配備產品頂出裝置,方便取出產品




標(biāo)簽:   低壓注塑成型 低壓注塑設備

運用範圍

    側式注膠係列, 給予多模穴與滑塊機(jī)構的模具較大的運用空間,適用於(yú)各式低壓熱熔膠成型樹脂對產品注膠包封。製程壓力低(0-6MPa),不會(huì)損傷零部件,無(wú)化學反應,成型快(kuài)速,冷(lěng)卻(què)即成型,成(chéng)型後產品具有絕緣與防水等性能。廣(guǎng)泛應用於:電池、傳感器(qì)、線圈、線束、連接器(qì)、PCBA等精密敏感電子元器件的封(fēng)裝與保護。

產品規格


設備尺寸/重量

975 mm x 1150 mm x 1880 mm / 400 kg

佔地麵積

975 mm x 1150 mm

工(gōng)作檯麵離地(dì)高度

840 mm

包(bāo)裝尺(chǐ)寸/重量

1010 mm x 1200 mm x 1950 mm / 440 kg

熔膠係統與數量

MT-05-1100H x 1  

自動加料係統

選配

最(zuì)大注膠(jiāo)量

5.8 g / RPM

注膠槍型號與角度

LPMS-G02 x 1 / 36.4° 或 90°

注膠管編號與數量

N / A

輸入電壓

200-240VAC / 1 Phase / 50 Hz

溫控分區

2

溫度範圍

室溫至250℃

最大功率

4.5 Kw

馬達功率

120 W

最低工作氣壓

0.5 MPa

用氣量

0.1m3 / min

合模(mó)方式

氣液增(zēng)壓缸  

合模力

最大5T(選(xuǎn)用10T)  

合模行程

150 mm

脫模方式

氣缸

脫模(mó)力

980 N

脫模行程

10 mm

控製係統

7 ”人機介麵, PLC控製

安全保護(hù)

雙手操作按(àn)鈕、光柵(shān)  

標準模具尺(chǐ)寸

230 mm x 120 mm x 150 mm / 25 kg

模具最大尺寸

300 mm x 200 mm x 150 mm

可注(zhù)塑產品設計最大尺寸(cùn)

100 mm x 90 mm x 18 mm 






低壓(yā)注塑機和模具外型尺寸圖

1.png

低壓注膠機機(jī)外形尺寸


2.png

低壓注塑模具外形尺(chǐ)寸




設備視頻




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標簽:   低壓注塑成型 低壓注塑設備
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